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| TSMC 주가 기술적 분석 차트 |
AI의 미래와 동행하는 TSMC 주가
점유율 62%로 추산되는 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC는 2024년 2분기 실적 발표에서 208억 달러의 매출과 주당 순이익 1.48달러를 기록하며 시장 예상치 1.4달러를 뛰어넘는 성과를 보여줬습니다. 특히 3분기 매출 전망치(가이던스)를 228억 달러로 제시하며 전년 동기 대비(YoY) 32% 가량의 폭풍 성장을 예고했습니다. 이는 반도체 시장의 성장 사이클이 아직 끝나지 않았음을 의미하며, TSMC의 주요 고객사 엔비디아의 성장에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
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| 필라델피아 반도체 지수 SOX 차트 |
TSMC는 올해 자본 지출 예산을 기존 280~320억 달러에서 300~320억 달러로 상향 조정하며 생산 능력 확대에 대한 의지를 드러냈습니다. 특히 70~80%의 자본 지출을 7나노미터 이하의 첨단 공정 기술에 투자할 계획이며, 이는 엔비디아의 AI 칩 생산에 직접적인 영향을 미칠 것으로 보입니다. 엔비디아는 작년 TSMC 매출의 11%를 차지하는 주요 고객사로, AI 칩 수요 급증에 따라 TSMC와의 협력 관계가 더욱 강화될 것으로 예상됩니다.
최근에는 AI 산업의 가장 뜨거운 아이템이자 하반기 출시 예정인 블랙웰 AI 칩 주문량을 엔비디아가 TSMC에 25% 가량 확대 생산을 주문했습니다. 빅 테크 마이크로소프트, 구글, 메타 등이 AI 데이터 센터 구축을 위해 생각보다 많은 수의 블랙웰 주문을 했기 때문입니다. 이러한 상황은 전례 없는 반도체 및 AI 칩 호황이 예상됩니다. 덕분에 국내 HBM 탑 티어 회사 SK하이닉스도 수혜를 입을 것으로 보입니다.
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| TSMC 향후 주가 전망 컨센서스 |
AI 반도체 파운드리 독점 수준의 TSMC 주식
이러한 훈훈한 분위기 속에서 TSMC는 AI 칩 생산에 사용되는 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 패키징 용량을 올해 두 배 이상 늘리고 내년에도 두 배 더 늘릴 계획입니다. 엔비디아는 TSMC의 CoWoS 용량의 절반을 차지하는 회사로 이러한 CoWoS 용량 확대는 엔비디아의 AI 칩 생산량이 앞으로 기하급수적으로 늘어날 수도 있음을 암시합니다.
참고 사항으로 CoWoS는 엔비디아의 AI 칩과 SK하이닉스 등이 만든 HBM(고대역폭메모리)를 하나의 반도체 제품처럼 작동하게 만드는 기술입니다. 이 기술 덕분에 TSMC는 AI 칩 및 반도체를 거의 독점하다 싶이 하고 있습니다. 반도체 시장의 분위기는 AI 칩 및 HBM 등 단가가 높은 쪽으로 움직이고 있기에 앞으로 TSMC의 실적이 기대되는 부분입니다.
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| TSMC 분기별 실적 현황 |
